半导体（tǐ）是指（zhǐ）常温下导电性能介于导（dǎo）体和绝缘体之（zhī）间的（de）材料，其下游应用十分广（guǎng）泛，包括集 成电路，通讯（xùn）系统（tǒng），光伏发电，人工智能（néng）等领域。常见的半导体材料（liào）有硅、锗、砷化镓等， 其中硅是商业应用上最具有（yǒu）影响（xiǎng）力的一种。中国集成电路芯片市场容量快速扩大，带动半导体（tǐ）材料需求增加。半导体材（cái）料使用主要集中在制造和封（fēng）装两大环 节，一般来说，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅 片、电子特气、光掩模、光刻（kè）胶、光刻胶辅助材料（liào）、抛光材料等；封装材（cái）料包括引线框架、 封装基板、陶瓷基板等（děng）。

而随着半导体集成电路（lù）高速发展，也面临一些挑战。首先（xiān），随着越来越多的设备连接到 IoT（物联网）并在其上蓬勃发展，无线连接和速度成为一个问题（tí）；其次，防水或防腐蚀（shí）的设备对消费者来说是一个（gè）巨（jù）大的吸引力；第三，设备需要（yào）可靠耐用，能够承受持续、长时间的使用和偶尔的粗暴处理。这些都是半导（dǎo）体器件需要（yào）满足的重要要求，也是半导体薄膜材料供应商需要解决的挑战。

通过（guò）磁控溅射沉积不同薄膜涂层保护材料可以解决这些挑战性问题（tí）。在半导体器件上（shàng）沉积各种DLC薄（báo）膜涂层不仅可以（yǐ）提高它们的效（xiào）率，而且可以延（yán）长它们的使用寿命。

采用DLC绝缘涂层，解决半导体器件（jiàn）铝盘因电流温度影（yǐng）响其使用寿命短的问题

很多半导体器（qì）件受电流和温度的影响以及工作环境受磨（mó）损而影响其使用（yòng）寿命，为（wéi）了提升此半（bàn）导体器件铝（lǚ）盘的使用寿命，表面采用（yòng）了DLC涂层薄膜薄膜，DLC涂层具有绝（jué）缘性能，电阻值可在10的2-10的3次方，且类金刚石 (DLC) 涂层可以给半导体器件提供最（zuì）大程度的耐磨（mó）防护，防止器件刮伤（shāng）和断裂。在应用防护DLC薄膜涂（tú）层后可以显著延长半导体器件铝盘（pán）的寿命。