據了解，繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之後，晶圓（yuán）廠設備（bèi）支出預（yù）計在2022將（jiāng）繼續保持增長。SEMI(國際（jì）半導體產（chǎn）業協會)指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不（bú）含（hán）封（fēng）裝測試的前道工藝設備（bèi），一般為晶圓（yuán）製造設備)支出預計將超過980億美元，達到曆史新高，連續第三年實現增長。

在半導體產業中，半導體製造設備是我國卡脖子的問題，也（yě）是重點鼓勵發展的（de）產業。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行（háng）業迅速發展，產業規模急速增大，半導體製造設備持續向精密化、複雜化演變，高精密關（guān）鍵部件的技術要求也越來越高。如何改（gǎi）善半導體行業高精密關鍵部件的使（shǐ）用壽命呢？

dlc塗層在半導體中的應（yīng）用（yòng）得到市場響應

由於DLC塗層具有高硬度、高彈性模（mó）量、高耐磨、高（gāo）絕（jué）緣、耐腐蝕（shí）、低膨脹等優點，可（kě）用作矽片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設（shè）備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離（lí）子注入機等設備的零部件。

dlc塗層的絕緣性能（néng）在半導體行業得到應用

DLC塗層在半導體裝備中使（shǐ）用最為（wéi）廣泛的半導體行業高精密關鍵部件。具有（yǒu）材料結構穩定，機械強（qiáng）度高，硬度高，熔點高，抗腐蝕，化學（xué）穩（wěn）定性優良（liáng），電阻率大，電絕緣性（xìng）能（néng）好等優點，在半導體設備中應用廣泛。