類(lèi)金剛石DLC膜層在半導體封裝模具(jù)中的(de)應用
來源:公司(sī)動態 | 發布日期:2023-08-30

   類金剛石(DLC)一以sp3sp2 的形式其層結構是由碳的sp3s2形態合而成的定型組織(沒有顯性的晶格結構),塗層性能(néng)的好壞取決於形成(chéng)的膜層結構中s3s2各自所(suǒ)占的百分比sp3所占的比率越高,膜(mó)層性能越接近天然金剛石,顯微硬(yìng)度越高(gāo);sp2所占的比率越高膜層的自(zì)潤滑性能越好摩(mó)擦因數越小,但顯微硬(yìng)度會降低(它和金屬之間的摩擦(cā)因數的範圍一般是005-02)通過設定生產流程中的工藝參數和選擇(zé)不同(tóng)的靶材,可以控製最終成形(xíng)膜(mó)層的屬性來滿足不同場合的(de)需求。

DLC處理(lǐ)的工藝流程包括(kuò)所需處理工件基(jī)體的處理(lǐ)(拋光清洗)的(de)選擇成條件的設定、成形及成形後的檢測等。要想得到高品質的DLC塗層工件基(jī)體處理的好壞至關重要。將(jiāng)工件要(yào)拋光到(dào)小於(yú) Ra0.2m塗覆處理後(hòu)的(de)工件才可得到滿意的表麵質量(liàng).

半導體封裝模具鍍DLC塗層

基體表麵處理不(bú)能留有死角(jiǎo),這關係到膜層(céng)是否能與基體牢固地結合。將要塗(tú)覆的(de)工(gōng)件還要(yào)充(chōng)分清洗。清洗工(gōng)藝取決於塗覆的(de)質量水平、母材和(hé)幾何形狀(zhuàng)。工件裝在設定的夾具上,夾具是在使腔體裝載尺寸最優化和保(bǎo)證(zhèng)塗覆(fù)均勻(yún)的基礎上設計的。

      在靶材(用於(yú)沉澱的固體金屬)上加載高電流(liú)低電壓電弧,金屬被燕發並且瞬間離子化,這些金屬離子在高能量的作用下通過惰性氣體(tǐ)或活性氣體進入腔體(tǐ)並沉(chén)澱(diàn)在工件上。在金(jīn)屬(shǔ)沉澱過程中蒸發了的金屬(靶材)保持不變(biàn)。在激活的澱過程中改變氣(qì)體的體(tǐ)積或種類將會改變膜(mó)層的性質,形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同樣通(tōng)過(guò)改變靶材的材質也可以產生不同的膜層(céng)。在塗覆完成(chéng)後,還需要對成形後工件的膜(mó)層質(zhì)量進行檢測,包括工件的光澤膜的厚度否均而且尺寸在控製範圍之內,以及膜(mó)層是(shì)否出現分層下載高清無水(shuǐ)印現象等。

       DLC(類(lèi)金剛石)塗層技術(shù)目前在衝切模具領域應用廣泛DLC塗(tú)層的工業化生產(chǎn)開始於20世紀末,與應用於模具(jù)上的硬質塗層相比是一種新的層技術在半導體封裝、管腳切割和成形製造過程(chéng)中,高精度的模具是確保(bǎo)產品品質的關鍵。模具(jù)表(biǎo)麵質量又決定了產品優良率、生產效率和產品電學性能等。所以,應用於半導體封裝行業的模具不(bú)但要求高精度(dù),同時也要求模具刃口件向表麵低摩擦因數和高硬度的方向(xiàng)發展而運用(yòng)等離子體DLC塗層技術的塗層是這一問題的主要(yào)解(jiě)決方案

【責任編輯(jí)】小編

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